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集成电路
已发布3D芯片堆叠封装技术
同济大学
技术描述
硅通孔(TSV)3D集成技术，支持多芯片垂直堆叠，互连密度提升10倍。已建立中试线，良率超95%。
应用场景
HBM、Chiplet、高性能计算
关键词
3D封装
TSV
先进封装
团队信息
张浩
同济大学
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已申请
TRL评估
估值信息
3200.0万
预期转让/许可价格
联系方式
tech-transfer@同济.edu.cn
010-xxxxxxxx